POC-764VR还装备M.2和2个mini-PCIe插槽用于扩展其它功用，芳华发动如CAN总线、LTE和WiFi无线衔接。
文章展现了构建和测验一个根据RDL的晶圆级中介层PoP封装的成果，聚力该封装的尺度为12.5x12.5mm²，厚度为0.357mm包含植球。通沃表2.牢靠性实验条件和成果一切样品都经过电气0/S测验和扫描声学层析成像SAT)测验进行了查看(见图11)。
经过在芯片附着前查看底部RDL，派芳能够保证硅芯片仅附着在已知杰出的方位，然后防止在实践出产中丢失贵重的运用特定集成电路（ASIC）芯片。替代高铜柱用于笔直互连，华创在混合工艺中运用了铜芯焊球（CCSBs），如图3所示的根据层压基板的中介层PoP。其间一项有远景的技能是运用铜再散布层（RDL）技能的中介层封装堆叠（InterposerPoP）渠道，业社该技能现已运用于旗舰移动处理器中。
但是，规划共创假如需求制作顶部和底部的RDL层，两种选项都无法防止芯片丢失的危险，由于至少有一层RDL（顶层或底层）必须在芯片键合之后进行制作。由于底部RDL晶圆几乎没有翘曲，大赛能够运用传统的批量回流焊工艺进行倒装芯片键合。
经过运用扇出型测验样品进行样件制作，本日以评价封装在结构和牢靠性方面的特性。
一共嵌入了七条菊花链，芳华发动这些菊花链能够分为三条首要的互连途径，如图5所示：(a)从底部RDL到顶部RDL，(b)从底部RDL到硅片，(c)底部RDL之间的互连途径。二是首要得益于公司技能研制才能与产品竞争力的继续增强，聚力归母净利润完成同比上升
一起，通沃高德信经过假造用户数据等方法虚增家庭宽带事务收入，2018年至2021年别离虚增经营收入4689.07万元、6735.58万元、6173.02万元、6084.96万元。IPO文件假造严重虚伪内容记者整理发现，派芳高德信曾在2021年11月请求北交所IPO，后于2022年4月停止。
2018年至2021年别离虚增经营收入1318.29万元、华创5651.01万元、7593.02万元、6865.57万元。对实践操控人、业社总经理黄永权算计罚款1300万元，其中信披违法300万元，诈骗发行1000万元，并被采纳5年证券市场禁入办法。